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积层板化学镀Cu工艺OACSCDCSTPCD

Electroless Copper Plating Process for Build-up Board

中文摘要

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.

蔡积庆

南京无线电八厂,江苏,南京,210018

化学化工

积层板盲导通孔化学镀Cu层厚径比

《表面技术》 2004 (4)

65-66,2

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