半导体学报2002，Vol.23Issue(6)：660-667,8.
倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效
Thermal Fatigue Failure Analysis of SnPb Solder Joint in Flip-Chip Assemblies
摘要
关键词
倒扣芯片连接/芯下填料/温度循环/三维有限元模拟分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
彩霞,陈柳,张群,徐步陆,黄卫东,谢晓明,程兆年..倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效[J].半导体学报,2002,23(6):660-667,8.基金项目
家自然科学基金重点资助项目(批准号:19834070) （批准号:19834070）
