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Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响

赵宁 王建辉 潘学民 马海涛 王来

大连理工大学学报2008，Vol.48Issue(5)：661-667,7.
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大连理工大学学报2008，Vol.48Issue(5)：661-667,7.

Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响

Effect of Cu content on microstructure and interfacial reactions of Sn-based lead-free solders

赵宁 1王建辉 2潘学民 2马海涛 1王来2

作者信息

  • 1. 大连理工大学,三束材料改性国家重点实验室,辽宁,大连,116024
  • 2. 大莲理工大学,材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024
  • 折叠

摘要

关键词

无铅钎料/Sn-Cu/Sn-Zn-Cu/界面反应/生长行为

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

赵宁,王建辉,潘学民,马海涛,王来..Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响[J].大连理工大学学报,2008,48(5):661-667,7.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(50704009) （50704009）

"十一五"国家科技支撑计划重点项目(2006BAE03802-02). （2006BAE03802-02）

大连理工大学学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-8608

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