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Sn-Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究

王国勇 刘晓波

四川大学学报(工程科学版)Issue(5)：66-68,3.
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四川大学学报(工程科学版)Issue(5)：66-68,3.

Sn-Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究

Wettability of Sn-Zn System Lead-free Electronic Solders

王国勇 1刘晓波1

作者信息

  • 1. 四川大学金属工程材料系
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摘要

关键词

无铅软钎料/Sn-Zn合金/湿润性

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

王国勇,刘晓波..Sn-Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究[J].四川大学学报(工程科学版),2001,(5):66-68,3.

四川大学学报(工程科学版)

OACSCD

2096-3246

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