应用数学和力学2007，Vol.28Issue(6)：668-674,7.
双材料接合半无限体三维矩形界面裂纹应力强度因子分析
Numerical Solutions of Singular Integral Equations for Planar Rectangular Interfacial Crack in Three Dimensional Bimaterials
徐春晖 1秦太验 1野田尚昭2
作者信息
- 1. 中国农业大学,理学院,北京,100083
- 2. 九州工业大学,工学部,日本北九州市,804-8550
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摘要
关键词
应力强度因子/体积力法/界面裂纹/复合材料/断裂力学/奇异积分方程分类
数理科学引用本文复制引用
徐春晖,秦太验,野田尚昭..双材料接合半无限体三维矩形界面裂纹应力强度因子分析[J].应用数学和力学,2007,28(6):668-674,7.
