物理学报2007，Vol.56Issue(11)：6722-6726,5.
方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律
An in situ method for characterizing the kinetics of the oxidation process of copper thin films via sheet resistance
摘要
关键词
Cu薄膜/氧化反应/动力学/表征分类
数理科学引用本文复制引用
罗宇峰,钟澄,张莉,严学俭,李劲,蒋益明..方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律[J].物理学报,2007,56(11):6722-6726,5.基金项目
国家自然科学基金(批准号:50571027)、科技部专项基金(批准号:2005DKA10400)、上海市科委(批准号:0452nm004,0552nm038)、上海应用材料研究发展基金(批准号:0524)和教育部985微纳电子科技创新平台项目"先进互连材料及概念"资助的课题. （批准号:50571027）
