电子器件2006，Vol.29Issue(3)：672-675,679,5.
电子封装的简化热模型研究
Study of Compact Thermal Models for Electronic Packages
张栋 1付桂翠1
作者信息
- 1. 北京航空航天大学,工程系统工程系,北京,100083
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摘要
关键词
简化热模型/热阻/热分析/封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张栋,付桂翠..电子封装的简化热模型研究[J].电子器件,2006,29(3):672-675,679,5.
