电化学2007，Vol.13Issue(1)：67-71,5.
2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响
Effect of 2,2'-dipyridyl and K4Fe(CN)6 on Electroless Copper Plating Using Glyoxylic Acid as Reducing AgenS
摘要
关键词
化学镀铜/乙醛酸/添加剂/沉积速率/表面形貌分类
化学化工引用本文复制引用
申丹丹,杨防祖,吴辉煌..2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响[J].电化学,2007,13(1):67-71,5.基金项目
国家科技攻关计划项目(2004BA325C)资助 （2004BA325C）
