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SMA增强层合板的热屈曲问题的FEM分析

邹静 钟伟芳 吴永东

华中科技大学学报(自然科学版)2001,Vol.29Issue(6):68-70,3.
华中科技大学学报(自然科学版)2001,Vol.29Issue(6):68-70,3.

SMA增强层合板的热屈曲问题的FEM分析

FEM Analysis for Thermal Buckling and Postbuckling of Composite Plates with Embedded SMA

邹静 1钟伟芳 1吴永东1

作者信息

  • 1. 华中科技大学土木工程学院
  • 折叠

摘要

关键词

SMA/热屈曲/后屈曲/FEM

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

邹静,钟伟芳,吴永东..SMA增强层合板的热屈曲问题的FEM分析[J].华中科技大学学报(自然科学版),2001,29(6):68-70,3.

基金项目

教育部科学技术研究重点项目(0085). (0085)

华中科技大学学报(自然科学版)

OA北大核心CSCD

1671-4512

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