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宇航材料工艺
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弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制
弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制
刘志锋
邱世鹏
刘家臣
宇航材料工艺
2002，Vol.32
Issue(6)：6-9,4.
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宇航材料工艺
2002，Vol.32
Issue(6)
：6-9,4.
弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制
Development of Weak-bonding Interface Ceramics and Toughening Mechanism
刘志锋
1
邱世鹏
1
刘家臣
1
作者信息
1.
天津大学材料科学与工程学院,天津,300072
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摘要
关键词
弱界面
/
陶瓷材料
/
增韧机制
分类
化学化工
引用本文
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刘志锋,邱世鹏,刘家臣..弱界面结合陶瓷材料的研究现状及增韧机制[J].宇航材料工艺,2002,32(6):6-9,4.
宇航材料工艺
OA
北大核心
CSCD
CSTPCD
ISSN：
1007-2330
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