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快速热处理对直拉硅单晶在模拟CMOS热处理工艺时氧沉淀的影响

马强 杨德仁 马向阳 崔灿

材料科学与工程学报2006,Vol.24Issue(5):691-693,699,4.
材料科学与工程学报2006,Vol.24Issue(5):691-693,699,4.

快速热处理对直拉硅单晶在模拟CMOS热处理工艺时氧沉淀的影响

Effect of Rapid Thermal Processing on Oxygen Precipitation in Czochralski Silicon Subjected to Simulating CMOS Thermal Processing

马强 1杨德仁 1马向阳 1崔灿1

作者信息

  • 1. 浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江,杭州,310027
  • 折叠

摘要

关键词

直拉硅单晶/氧沉淀/快速热处理工艺/CMOS工艺

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

马强,杨德仁,马向阳,崔灿..快速热处理对直拉硅单晶在模拟CMOS热处理工艺时氧沉淀的影响[J].材料科学与工程学报,2006,24(5):691-693,699,4.

基金项目

国家自然科学基金重点资助项目(50032010)和国家杰出青年基金资助项目(60225010)及863项目(2002AA3Z1111)资助项目 (50032010)

材料科学与工程学报

OACSCDCSTPCD

1673-2812

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