现代制造工程Issue(1)：69-71,3.
基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析
Research the reliability based on the structure of wire bonding packaging of ball grid array
范晋伟 1郗艳梅 1邢亚兰1
作者信息
- 1. 北京工业大学机电学院,北京,100022
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摘要
关键词
引线键合/热应力/有限元分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
范晋伟,郗艳梅,邢亚兰..基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析[J].现代制造工程,2008,(1):69-71,3.
