中国机械工程2009，Vol.20Issue(6)：723-727,732,6.
固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究
Research on the Polishing of Silicon Wafer by Fixed Abrasive Pad
摘要
关键词
固结磨料抛光垫/溶胀率/铅笔硬度/去除速率分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱永伟,王军,李军,林魁..固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究[J].中国机械工程,2009,20(6):723-727,732,6.基金项目
国家自然科学基金资助项目(50675104) （50675104）
江苏省自然科学基金资助项目(BK2006191) （BK2006191）
江苏省"六大人才"高峰人才培养资助项目(06-D-024) （06-D-024）
