材料科学与工程学报2003，Vol.21Issue(5)：724-726,3.
退火温度对溅射Al膜微结构及应力的影响
Effect of Annealing Temperature on the Microstructure and Stress of Al Film
摘要
关键词
溅射Al薄膜/微结构/应力/退火温度分类
数理科学引用本文复制引用
宋学萍,周桃飞,赵宗彦,孙兆奇..退火温度对溅射Al膜微结构及应力的影响[J].材料科学与工程学报,2003,21(5):724-726,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(59972001),安徽省自然科学基金资助项目(01044901)及安徽省教育厅科研基金资助课题 （59972001）
