中国医疗设备2009，Vol.24Issue(8)：73-75,3.
有源植入式医疗器械外壳封装工艺分析
Analysis of Welding Casing of Active Implantable Medical Devices
黄德群1
作者信息
- 1. 广东省医疗器械研究所,广东,广州,510500
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摘要
关键词
三维焊缝/植入式有源医疗器械/激光焊接/隔热保护/氦气检漏分类
通用工业技术引用本文复制引用
黄德群..有源植入式医疗器械外壳封装工艺分析[J].中国医疗设备,2009,24(8):73-75,3.
