金刚石与磨料磨具工程Issue(1)：73-81,9.
半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展
Progress of diamond tools for cutting silicon material in semiconductor Industry
姜荣超 1雷雨 1李超群 1刘谷成 2周晓丹2
作者信息
- 1. 湖南新途金刚石工具有限公司,长沙,410011
- 2. 湖南省金刚石勘查研究院,长沙,410011
- 折叠
摘要
关键词
半导体/集成电路/精密金刚石工具分类
化学化工引用本文复制引用
姜荣超,雷雨,李超群,刘谷成,周晓丹..半导体工业硅材料加工用金刚石工具的发展[J].金刚石与磨料磨具工程,2008,(1):73-81,9.
