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SiC/Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究

樊子民 王晓刚 田欣伟 马宁强

铸造技术2009，Vol.30Issue(6)：741-744,4.
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铸造技术2009，Vol.30Issue(6)：741-744,4.

SiC/Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究

Presureless Infiltration and Thermal-properties of SiC Porous Ceramics Reinforced Al Composites for Electronic Packaging

樊子民 1王晓刚 2田欣伟 1马宁强1

作者信息

  • 1. 西安科技大学材料科学与工程系,陕西,西安,710054
  • 2. 西北工业大学凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072
  • 折叠

摘要

关键词

SiC/Al基复合材料/电子封装/无压浸渗

分类

金属材料

引用本文复制引用

樊子民,王晓刚,田欣伟,马宁强..SiC/Al基电子封装复合材料的无压浸渗法制备与热性能研究[J].铸造技术,2009,30(6):741-744,4.

基金项目

国家科技支撑计划(2007BAE20B02) （2007BAE20B02）

铸造技术

OA北大核心CSTPCD

1000-8365

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