中国机械工程2004，Vol.15Issue(8)：743-745,3.
超细CeO2磨料对硅片的抛光性能研究
Study on the Polishing Property of Silicon Wafer Using Ultra Fine Cerium Dioxide Abrasive
摘要
关键词
CeO2磨料/化学机械抛光/硅片/粗糙度分类
矿业与冶金引用本文复制引用
陈建清,陈杨,陈志刚,陈康敏..超细CeO2磨料对硅片的抛光性能研究[J].中国机械工程,2004,15(8):743-745,3.基金项目
江苏省自然科学基金资助项目(BK2002010) （BK2002010）
