机械与电子Issue(12)：76-78,3.
扁平封装集成电路引线成形模具设计
The Design of Flat Package Integrated Circuits Lead Die
宗超 1秦慧斌 2黄晓宇1
作者信息
- 1. 中北大学机械工程与自动化学院,山西,太原,030051
- 2. 上海航天电子有限公司,上海,201800
- 折叠
摘要
关键词
集成电路/扁平封装/引线成形/冲压模具分类
矿业与冶金引用本文复制引用
宗超,秦慧斌,黄晓宇..扁平封装集成电路引线成形模具设计[J].机械与电子,2008,(12):76-78,3.
