|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|理化检验-物理分册|无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

吴本生 杨晓华 陈文哲

理化检验-物理分册2005，Vol.41Issue(z1)：77-81,5.
✕
理化检验-物理分册2005，Vol.41Issue(z1)：77-81,5.

无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

吴本生 1杨晓华 1陈文哲1

作者信息

  • 1. 福州大学材料科学与工程学院,福州,350002
  • 折叠

摘要

关键词

无铅焊接/微电子封装/发展现状

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

吴本生,杨晓华,陈文哲..无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述[J].理化检验-物理分册,2005,41(z1):77-81,5.

理化检验-物理分册

1001-4012

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文