表面技术2008，Vol.37Issue(3)：80-83,4.
钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法
Analysis and Treatment of Nickel-plating Layer Defects on the W/Cu Composites
摘要
关键词
钨铜复合材料/缺陷分析/孔洞/油污/鼓泡/腐蚀分类
矿业与冶金引用本文复制引用
吴化波,王志法,刘金文,崔大田,姜国圣,周俊..钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法[J].表面技术,2008,37(3):80-83,4.基金项目
国家高新工程重点项目(02-2002-021) （02-2002-021）
