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TDDB击穿特性评估薄介质层质量

胡恒升 张敏 林立谨

电子学报2000,Vol.28Issue(5):80-83,74,5.
电子学报2000,Vol.28Issue(5):80-83,74,5.

TDDB击穿特性评估薄介质层质量

Quality Evaluation of Thin Dielectric Film by TDDB Measurements

胡恒升 1张敏 1林立谨1

作者信息

  • 1. 中国科学院上海冶金研究所微电子学分部,上海,200233
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摘要

关键词

薄介质层/质量评估/与时间相关电介质击穿/击穿电量

分类

信息技术与安全科学

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胡恒升,张敏,林立谨..TDDB击穿特性评估薄介质层质量[J].电子学报,2000,28(5):80-83,74,5.

电子学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0372-2112

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