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台湾印制电路板用电解铜箔的现状与发展

祝大同

世界有色金属Issue(2)：8-11,4.
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世界有色金属Issue(2)：8-11,4.

台湾印制电路板用电解铜箔的现状与发展

Present state of electrolytic copper foils used in printed circuit in Taiwan

祝大同1

作者信息

  • 1. 北京绝缘材料厂
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摘要

关键词

电解铜箔/印制电路板/覆铜箔板

分类

矿业与冶金

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祝大同..台湾印制电路板用电解铜箔的现状与发展[J].世界有色金属,2001,(2):8-11,4.

世界有色金属

1002-5065

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