中国机械工程2005，Vol.16Issue(9)：815-818,4.
硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析
Analysis of Influences on Within-wafer-nonuniformity of Motion Form in Wafer Chemical Mechanical Polishing
摘要
关键词
化学机械抛光/运动形式/硅片内非均匀性/磨粒轨迹分类
矿业与冶金引用本文复制引用
苏建修,郭东明,康仁科,金洙吉,李秀娟..硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析[J].中国机械工程,2005,16(9):815-818,4.基金项目
国家自然科学基金资助重大项目(50390061) （50390061）
