华中科技大学学报(自然科学版)2005,Vol.33Issue(9):81-83,3.
基于热应力的高温超导薄膜界面热阻模型研究
Investigation on the mathematic model of thermal boundary resistance for thin-film high-Tc superconductors based on the peeling stress
摘要
关键词
高温超导薄膜/热应力/界面热阻分类
通用工业技术引用本文复制引用
陈进,丁忠军,王惠龄..基于热应力的高温超导薄膜界面热阻模型研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2005,33(9):81-83,3.基金项目
教育部博士学科点专项科研基金资助项目(20040487039) (20040487039)
国家高技术研究发展计划资助项目(2002AA306331-4). (2002AA306331-4)