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基于热应力的高温超导薄膜界面热阻模型研究

陈进 丁忠军 王惠龄

华中科技大学学报(自然科学版)2005,Vol.33Issue(9):81-83,3.
华中科技大学学报(自然科学版)2005,Vol.33Issue(9):81-83,3.

基于热应力的高温超导薄膜界面热阻模型研究

Investigation on the mathematic model of thermal boundary resistance for thin-film high-Tc superconductors based on the peeling stress

陈进 1丁忠军 2王惠龄1

作者信息

  • 1. 华中科技大学,能源与动力工程学院,湖北,武汉,430074
  • 2. 武汉理工大学,自动化学院,湖北,武汉,430070
  • 折叠

摘要

关键词

高温超导薄膜/热应力/界面热阻

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

陈进,丁忠军,王惠龄..基于热应力的高温超导薄膜界面热阻模型研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2005,33(9):81-83,3.

基金项目

教育部博士学科点专项科研基金资助项目(20040487039) (20040487039)

国家高技术研究发展计划资助项目(2002AA306331-4). (2002AA306331-4)

华中科技大学学报(自然科学版)

OA北大核心CSCD

1671-4512

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