化工进展2007，Vol.26Issue(6)：830-833,4.
热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展
Advances in application of thermal adaptation composite materials in electronic device cooling
摘要
关键词
热适应复合材料/热响应复合材料/电子器件/散热分类
化学化工引用本文复制引用
尹辉斌,高学农,丁静,张正国..热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展[J].化工进展,2007,26(6):830-833,4.基金项目
广东省自然科学基金资助项目(No.05006551). （No.05006551）
