福州大学学报（自然科学版）2007，Vol.35Issue(6)：863-870,8.
无功补偿装置投切过程的仿真研究
The simulation and study in the process of reactive power compensation device
江和 1吴功祥 1陈丽安 2张培铭1
作者信息
- 1. 福州大学电气工程与自动化学院,福建,福州,350002
- 2. 厦门理工学院电子与电气工程系,福建,厦门,361005
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摘要
关键词
无功补偿/仿真/晶闸管/耐受电压分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
江和,吴功祥,陈丽安,张培铭..无功补偿装置投切过程的仿真研究[J].福州大学学报（自然科学版）,2007,35(6):863-870,8.
