电源技术2008，Vol.32Issue(12)：870-872,3.
超薄锗片背面磨削技术的研究
Research of back surface grinding technology on ultra-thin germanium wafers
马玉通1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津,300220
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摘要
关键词
锗片/研磨/磨削/砂轮/表面粗糙度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
马玉通..超薄锗片背面磨削技术的研究[J].电源技术,2008,32(12):870-872,3.
