武汉工程大学学报2008，Vol.30Issue(3)：87-89,3.
晶界损伤对裂尖应力场的影响分析
Effect of grain boundary damage on stress field of the crack tip
何家胜 1危卫 1鲁录义 1朱晓明 2吴建平 2路远明2
作者信息
- 1. 武汉工程大学机电工程学院,湖北,武汉,430074
- 2. 中国石化股份有限公司武汉分公司,湖北,武汉,430082
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何家胜,危卫,鲁录义,朱晓明,吴建平,路远明..晶界损伤对裂尖应力场的影响分析[J].武汉工程大学学报,2008,30(3):87-89,3.
