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基于粗糙接触的指尖密封热分析

王峰 陈国定 余承涛

机械科学与技术2007,Vol.26Issue(7):893-896,4.
机械科学与技术2007,Vol.26Issue(7):893-896,4.

基于粗糙接触的指尖密封热分析

Thermal Analysis of the Finger Seal System with Rough Contact

王峰 1陈国定 1余承涛1

作者信息

  • 1. 西北工业大学机电学院,西安710072
  • 折叠

摘要

关键词

指尖密封/热分析/接触热阻

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

王峰,陈国定,余承涛..基于粗糙接触的指尖密封热分析[J].机械科学与技术,2007,26(7):893-896,4.

基金项目

国家自然科学基金项目(50575182),航空科学基金项目(05C53056)和航空支撑科技基金项目(04853004)资助 (50575182)

机械科学与技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1003-8728

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