半导体学报2003，Vol.24Issue(1)：90-97,8.
填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题
Die Cracking of Flip-Chip with No-Flow Underfill
摘要
关键词
芯片断裂/不流动胶/封装翘曲/能量释放率/应力强度因子分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年..填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题[J].半导体学报,2003,24(1):90-97,8.基金项目
国家自然科学基金资助项目(批准号:19834070) （批准号:19834070）
