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用于MEMS热敏传感器中绝热层的多孔硅性能研究

李昌青 胡明 杨海波

材料工程Issue(8):9-12,4.
材料工程Issue(8):9-12,4.

用于MEMS热敏传感器中绝热层的多孔硅性能研究

Study on Performance of Porous Silicon Used in Thermal Isolation Layer of Micro Thermal Sensor

李昌青 1胡明 1杨海波1

作者信息

  • 1. 天津大学电子信息工程学院,天津300072
  • 折叠

摘要

关键词

热敏传感器/绝热层/多孔硅/绝热性能/力学性能

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李昌青,胡明,杨海波..用于MEMS热敏传感器中绝热层的多孔硅性能研究[J].材料工程,2008,(8):9-12,4.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(60071027,60371030) (60071027,60371030)

材料工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-4381

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