机电工程技术2002，Vol.31Issue(z1)：92-93,2.
中小功率晶体管芯片背面金属化的研制
Design of High Voltage and Large Current BiFET Power Transistor
于炼克 1曹泽良1
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摘要
关键词
晶体管芯片/背面金属化/半导体芯片分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
于炼克,曹泽良..中小功率晶体管芯片背面金属化的研制[J].机电工程技术,2002,31(z1):92-93,2.
