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电真空器件钼制零件开裂原因分析

陈燕

真空电子技术Issue(4)：92-96,5.
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真空电子技术Issue(4)：92-96,5.

电真空器件钼制零件开裂原因分析

Cracking Reasons Analysis of Molybdenum Parts for Vacuum Electronic Devices

陈燕1

作者信息

  • 1. 北京真空电子技术研究所,北京,100016
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摘要

关键词

电真空器件/钼制零件/开裂

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

陈燕..电真空器件钼制零件开裂原因分析[J].真空电子技术,2006,(4):92-96,5.

真空电子技术

OACSTPCD

1002-8935

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