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碳化硅颗粒和界面脱粘对SiCP/Al复合材料变形行为的影响

程南璞 曾苏民 于文斌 陈志谦 温万惠

四川大学学报（工程科学版）2006，Vol.38Issue(6)：92-97,6.
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四川大学学报（工程科学版）2006，Vol.38Issue(6)：92-97,6.

碳化硅颗粒和界面脱粘对SiCP/Al复合材料变形行为的影响

Effects of SiC Particles and Interfacial Decohesion on the Deformation Behavior in SiCP/Al Composites

程南璞 1曾苏民 2于文斌 1陈志谦 2温万惠3

作者信息

  • 1. 中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙410083
  • 2. 西南大学,材料科学与工程学院,重庆400715
  • 3. 西南铝加工厂,重庆401326
  • 折叠

摘要

关键词

SiCP/Al复合材料/变形/等效介质模型

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

程南璞,曾苏民,于文斌,陈志谦,温万惠..碳化硅颗粒和界面脱粘对SiCP/Al复合材料变形行为的影响[J].四川大学学报（工程科学版）,2006,38(6):92-97,6.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(10147207) （10147207）

重庆市科委科技计划资助项目(院士基金:2004DE4002) （院士基金:2004DE4002）

四川大学学报（工程科学版）

OA北大核心CSCDCSTPCD

2096-3246

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