电子学报2008，Vol.36Issue(5)：943-947,5.
热致封装效应对MEMS器件谐振特性影响的单元库模型
Modeling of Thermally Induced Package Effect on the Resonant Characteristics of MEMS Device
摘要
关键词
MEMS/热致封装效应/谐振/单元库思想/节点分析法分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
宋竞,黄庆安,唐洁影..热致封装效应对MEMS器件谐振特性影响的单元库模型[J].电子学报,2008,36(5):943-947,5.基金项目
国家863高技术研究发展计划(No.2007AA04Z320) （No.2007AA04Z320）
装备预先研究项目 （）
