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基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计

吴晓波 张永良 章丹艳 严晓浪

半导体学报2006,Vol.27Issue(5):948-954,7.
半导体学报2006,Vol.27Issue(5):948-954,7.

基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计

Design of a Monolithic Hot Swap Controller IC with BCD Technology

吴晓波 1张永良 1章丹艳 1严晓浪1

作者信息

  • 1. 浙江大学超大规模集成电路设计研究所,杭州,310027
  • 折叠

摘要

关键词

热插拔/过流保护/过压保护/欠压锁定电路/BCD工艺

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吴晓波,张永良,章丹艳,严晓浪..基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计[J].半导体学报,2006,27(5):948-954,7.

基金项目

国家自然科学基金(批准号:50237030)和浙江省自然科学基金(批准号:Z104441)资助项目 (批准号:50237030)

半导体学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1674-4926

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