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红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺

沈天铸

红外技术2007，Vol.29Issue(2)：96-98,3.
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红外技术2007，Vol.29Issue(2)：96-98,3.

红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺

Indium Bump Reflow in Flip Chip Inter-connection of Infrared Focal Plane Array Detectors

沈天铸1

作者信息

  • 1. 昆明物理研究所,云南,昆明,650223
  • 折叠

摘要

关键词

铟凸点/焦平面/互连

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

沈天铸..红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺[J].红外技术,2007,29(2):96-98,3.

基金项目

国防重点预研基金项目 （）

红外技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-8891

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