华中科技大学学报（自然科学版）2006，Vol.34Issue(10)：97-99,3.
回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响
Effects of reflow's cycles on the properties of solder joints with Sn3.5Ag0.5Cu
摘要
关键词
回流焊/回流次数/凸点下金属化层/金属间化合物分类
矿业与冶金引用本文复制引用
吴丰顺,张伟刚,吴懿平,安兵..回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响[J].华中科技大学学报（自然科学版）,2006,34(10):97-99,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(10474024,60318002) （10474024,60318002）
湖北省自然科学基金资助项目(2006ABA091). （2006ABA091）
