光学精密工程2004，Vol.12Issue(z2)：99-103,5.
封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计
Design on circuit for bond test of diode and transistor in encapsulation equipment
高跃红1
作者信息
- 1. 中国科学院,长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春,130033
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摘要
关键词
金丝球焊机/微电子封装设备/第1焊点/第2焊点分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
高跃红..封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计[J].光学精密工程,2004,12(z2):99-103,5.
