实验科学与技术2010，Vol.8Issue(1)：26-27,90,3.
表面贴装技术在电子工艺实习中的应用
Applicatoin of Surface Mount Technology on the Electronic Process Practice Course
何璞 1杨启洪 1谢再晋 1廖继海 1李丽秀1
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摘要
关键词
表面贴装技术/电子工艺实习/再流焊分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何璞,杨启洪,谢再晋,廖继海,李丽秀..表面贴装技术在电子工艺实习中的应用[J].实验科学与技术,2010,8(1):26-27,90,3.
