光学精密工程2010，Vol.18Issue(3)：552-557,6.
半导体激光器列阵的smile效应与封装技术
Smile effect and package technique for diode laser arrays
摘要
关键词
半导体激光器列阵/smile效应/封装/焊接回流曲线Key words
diode laser array/smile effect/package/reflow soldering curve分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王祥鹏,李再金,刘云,王立军..半导体激光器列阵的smile效应与封装技术[J].光学精密工程,2010,18(3):552-557,6.基金项目
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所三期创新工程资助项目 （）
吉林省与中科院院地合作资助项目(No.2007SYHZ0030) （No.2007SYHZ0030）
科技部国际合作资助项目(No.2006DFA12600) （No.2006DFA12600）
吉林省省长基金资助项目 （）
