| 注册
首页|期刊导航|计算机工程|基于过程级编程模型的软硬件协同设计框架

基于过程级编程模型的软硬件协同设计框架

刘滔 李仁发 陈宇 刘彦 付彬

计算机工程2010,Vol.36Issue(4):259-261,264,4.
计算机工程2010,Vol.36Issue(4):259-261,264,4.

基于过程级编程模型的软硬件协同设计框架

Hardware-software Co-design Framework Based on Process-level Programming Model

刘滔 1李仁发 1陈宇 1刘彦 1付彬1

作者信息

  • 1. 湖南大学计算机与通信学院,长沙,410082
  • 折叠

摘要

关键词

软硬件协同设计/过程级/编程模型/协同函数库/可重构计算

Key words

hardware-software co-design/process-level/programming model/co-function-library/reconfigurable computing

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘滔,李仁发,陈宇,刘彦,付彬..基于过程级编程模型的软硬件协同设计框架[J].计算机工程,2010,36(4):259-261,264,4.

基金项目

国家"863"计划基金资助项目"面向可重构片上系统的过程级动态软硬件划分算法研究"(2007AA01Z104) (2007AA01Z104)

国家自然科学基金资助项目"一类复杂环境下的无线传感器网络定位算法研究"(60673061) (60673061)

计算机工程

OA北大核心CSCD

1000-3428

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文