南京工业大学学报（自然科学版）2010，Vol.32Issue(4)：105-110,6.DOI:10.3969/j.issn.1671-7627.2010.04.022
电子封装材料的研究现状及趋势
Research progress and trends of electronic packaging materials
摘要
关键词
封装材料/陶瓷基/塑料基/金属基分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汤涛,张旭,许仲梓..电子封装材料的研究现状及趋势[J].南京工业大学学报（自然科学版）,2010,32(4):105-110,6.基金项目
江苏省高校自然科学研究基金资助项目(01KJB430002) （01KJB430002）
