重庆大学学报2010，Vol.33Issue(9)：119-125,7.
湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为
Electronic conductive attributes and corrosive behavior of ACF under thermal humid conditions for microelectronic interconnection
摘要
关键词
微电子封装/各向异性导电胶/腐蚀行为/电阻变化/动电位极化/交流阻抗分类
化学引用本文复制引用
华丽,郭兴蓬,杨家宽,刘凤鸣..湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为[J].重庆大学学报,2010,33(9):119-125,7.基金项目
国家自然科学基金资助项目(50671040,50871044) （50671040,50871044）
湖北省教育厅重点资助项目(D20093103) （D20093103）
湖北省教育厅高校产学研合作重点资助项目(C2010071) （C2010071）
