物理学报2010，Vol.59Issue(5)：3438-3444,7.
倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散
Directional diffusion of atoms in metal strips/bump interconnects of flip chip
摘要
关键词
倒装芯片/凸点/电迁移/扩散引用本文复制引用
陆裕东,何小琦,恩云飞,王歆,庄志强..倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散[J].物理学报,2010,59(5):3438-3444,7.基金项目
中国博士后科学基金(批准号:20080430825)、国家预研基金(批准号:51323060305)和信息产业部电子第五研究所科技发展基金(批准号:XF0726130)资助的课题. （批准号:20080430825）
