电子器件2010，Vol.33Issue(3)：258-261,4.
一种用于MEMS器件的Au-In倒装焊技术
A Flip-Chip Bonding of Au-In Bumps in MEMS Devices
摘要
关键词
铟凸点/Au-In 键合/倒装焊分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈明园,孙萍,李俊伍,秦明..一种用于MEMS器件的Au-In倒装焊技术[J].电子器件,2010,33(3):258-261,4.基金项目
国家863计划资助项目(2007AA042306) （2007AA042306）
江苏省青蓝工程资助项目和航空基金资助项目(20080869011) （20080869011）
