LED封装用高分子材料的研究进展

杨育农刘煜王斌王全王浩江谢宇芳殷永彪汤胜山

合成材料老化与应用2010，Vol.39Issue(3)：29-32,4.

Research Progress on Polymer Materials for LED Encapsulation

杨育农 ¹刘煜 ¹王斌 ¹王全 ²王浩江 ¹谢宇芳 ¹殷永彪 ²汤胜山²

作者信息

发光二极管/封装/环氧树脂/有机硅树脂/高分子材料

化学化工

杨育农,刘煜,王斌,王全,王浩江,谢宇芳,殷永彪,汤胜山..LED封装用高分子材料的研究进展[J].合成材料老化与应用,2010,39(3):29-32,4.

2009粤港关键领域重点突破项目(2009168203)资助项目（2009168203）

OACSTPCD

ISSN：1671-5381

访问量0

下载量0

段落导航