三峡大学学报（自然科学版）2010，Vol.32Issue(3)：65-67,3.
一种新型芯片封装点胶头夹具结构
Structure of a Novel Dispensing Fixture for Chip Packaging
摘要
关键词
芯片封装/点胶头/夹具/结构分类
机械制造引用本文复制引用
陈从平,王健..一种新型芯片封装点胶头夹具结构[J].三峡大学学报（自然科学版）,2010,32(3):65-67,3.基金项目
湖北省教育厅重点项目(D20091303) （D20091303）
三峡大学人才启动项目(0620070124) （0620070124）
