原子能科学技术2010，Vol.44Issue(7)：785-789,5.
新型无氰电镀工艺制备Au-Bi合金靶
Preparation of Au-Bi Alloy Target by New Cyanide-Free Plating Process
摘要
关键词
无氰/脉冲电镀/Au-Bi合金分类
化学化工引用本文复制引用
王松,戴亚堂,张欢,张红强..新型无氰电镀工艺制备Au-Bi合金靶[J].原子能科学技术,2010,44(7):785-789,5.基金项目
国家高技术研究发展计划资助项目(2008AAxxx0810) （2008AAxxx0810）
西南科技大学博士基金资助项目(08zx0101) （08zx0101）
